반도체 부품용 금제품의 금거래계좌 사용대상 여부

요지

제조회사가 반도체 부품용으로 제조・공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 ⁠「조세특례제한법」 제106조의4제1항에 따른 금거래계좌 사용대상인 금지금에 해당하지 아니하는 것임

회신

귀 질의의 경우에는 사실관계가 불분명하여 명확히 답변하기 어려우나, 기존 유사 해석사례(기획재정부 부가가치세제과-0586, 2011.9.22.)를 참고하시기 바랍니다.

○ 기획재정부 부가가치세제과-0586, 2011.9.22.
제조회사가 반도체 부품용으로 제조・공급하는 금인 본딩와이어(Gold Bonding Wire), 증착재(Gold Evaporation Material) 및 타겟(Gold Sputtering Target)은 ⁠「조세특례제한법 시행령」제106조의9 제1항제1호에 따른 금지금이 아니므로, ⁠「조세특례제한법」 제106조의4제1항에 따른 금거래계좌 사용대상인 금지금에 해당하지 아니하는 것임

[관련 참고자료]

1. 사실관계

 가. 질의자는 미국 소재 외국법인의 국내지사로서 일반 진공증착장비에 사용하는 전극용제품을 수입하여 국내 반도체 업체들에 공급하고 있음

 나. 당사의 제품 중 반도체 및 LED용으로 사용되는 금제품은 레이저 증착, 열 증착, 스퍼터 증착 등을 이용하여 반도체 기판이나 LED 기판위에 금박막을 형성시키는 제품임

2. 질의내용

 ○ 반도체 기판 등에 금박막을 형성시킨 제품이 금지금 또는 금거래 계좌 사용대상인지 여부

3. 관련된 법령 및 유사해석사례

○ 조세특례제한법 제106조의4 【금 관련 제품에 대한 부가가치세 매입자 납부 특례】

① 대통령령으로 정하는 금지금 및 금제품(이하 이 조에서 "금 관련 제품"이라 한다)을 공급하거나 공급받으려는 사업자 또는 수입하려는 사업자(이하 이 조에서 "금사업자"라 한다)는 대통령령으로 정하는 바에 따라 금거래계좌(이하 이 조에서 "금거래계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.

○ 조세특례제한법 시행령 제106조의9 【금 관련 제품에 대한 부가가치세 매입자납부 특례】

① 법 제106조의4제1항에서 "대통령령으로 정하는 금지금 및 금제품"이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것을 말한다.

1. 법 제106조의3제1항에 따른 금지금(이하 이 조에서 "금지금"이라 한다)

2. 소비자가 구입한 사실이 있는 반지 등 제품 상태인 것으로서 순도가 1천분의 585 이상인 금

○ 조세특례제한법 시행령 제106조 의3 【금지금거래에 대한 부가가치세 과세특례】

① 법 제106조의3제1항 각 호 외의 부분에서 "대통령령으로 정하는 형태·순도 등을 갖춘 지금"이란 금괴(덩어리)·골드바 등 원재료 상태로서 순도가 1000분의 995 이상인 금을 말한다.

출처 : 국세청 2013. 03. 22. 부가가치세과-254 | 국세법령정보시스템